书目详细信息
： 公差配合与技术测量
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-5682-1641-8:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 公差配合与技术测量/.封金祥，胡建国主编 |
| 出版发行项： | 北京:,北京理工大学出版社:,2016 |
| 载体形态项： | 238页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书共10章，分别是绪论、极限与配合基础、技术测量基础、几何公差与检测、表面粗糙度及测量、滚动轴承的公差与配合、圆锥的公差与配合、键和花键的公差与检测、螺纹的公差与检测、圆柱齿轮的公差与检测。 |
| 题名主题： | 公差 配合 |
| 题名主题： | 技术测量 |
| 中图分类： | TG801 |
| 个人名称等同： | 封金祥 主编 |
| 个人名称等同： | 胡建国 主编 |
| 记录来源： | CN 人天书店 20231212 |